全國統一熱線:

13811231191,4001565665

行業資訊

當前位置:首頁>>行業資訊

如何解決PCB焊接缺陷,千萬不可馬虎大意!

2021/01/02

如何解決PCB焊接缺陷,千萬不可馬虎大意!


電路板常見焊接缺陷有很多種,常見的焊接缺陷有16種。千萬注意!

下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。

一、虛焊

1.外觀特點焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。

2.危害不能正常工作。

3.原因分析1)元器件引線未清潔好,未鍍好錫或被氧化;2)印制板未清潔好,噴涂的助焊劑質量不好。

二、焊料堆積

1.外觀特點焊點結構松散、白色、無光澤。

2.危害機械強度不足,可能虛焊。

3.原因分析1)焊料質量不好;2)焊接溫度不夠;3)焊錫未凝固時,元器件引線松動。

三、焊料過多

1.外觀特點焊料面呈凸形。

2.危害浪費焊料,且可能包藏缺陷。

3.原因分析焊錫撤離過遲。

四、焊料過少

1.外觀特點焊接面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的過渡面。

2.危害機械強度不足。

3.原因分析1)焊錫流動性差或焊錫撤離過早;2)助焊劑不足;3)焊接時間太短。

五、松香焊

1.外觀特點焊縫中夾有松香渣。

2.危害強度不足,導通不良,有可能時通時斷。

3.原因分析1)焊機過多或已失效;2)焊接時間不足,加熱不足;3)表面氧化膜未去除。

六、過熱

1.外觀特點焊點發白,無金屬光澤,表面較粗糙。

2.危害焊盤容易剝落,強度降低。

3.原因分析烙鐵功率過大,加熱時間過長。

七、冷焊

1.外觀特點表面成豆腐渣狀顆粒,有時可能有裂紋。

2.危害強度低,導電性能不好。

3.原因分析焊料未凝固前有抖動。

八、浸潤不良

1.外觀特點焊料與焊件交界面接觸過大,不平滑。

2.危害強度低,不通或時通時斷。

3.原因分析1)焊件清理不干凈;2)助焊劑不足或質量差;3)焊件未充分加熱。

九、不對稱

1.外觀特點焊錫未流滿焊盤。

2.危害強度不足。

3.原因分析1)焊料流動性不好;2)助焊劑不足或質量差;3)加熱不足。

十、松動

1.外觀特點導線或元器件引線可移動。

2.危害導通不良或不導通。

3.原因分析1)焊錫未凝固前引線移動造成空隙;2)引線未處理好(浸潤差或未浸潤)。

十一、拉尖

1.外觀特點出現尖端。

2.危害外觀不佳,容易造成橋接現象。

3.原因分析1)助焊劑過少,而加熱時間過長;2)烙鐵撤離角度不當。

十二、橋接

1.外觀特點相鄰導線連接。

2.危害電氣短路。

3.原因分析1)焊錫過多;2)烙鐵撤離角度不當。

十三、針孔

1.外觀特點目測或低倍放大器可見有孔。

2.危害強度不足,焊點容易腐蝕。

3.原因分析引線與焊盤孔的間隙過大。

十四、氣泡

1.外觀特點引線根部有噴火式焊料隆起,內部藏有空洞。

2.危害暫時導通,但長時間容易引起導通不良。

3.原因分析1)引線與焊盤孔間隙大;2)引線浸潤不良;3)雙面板堵通孔焊接時間長,孔內空氣膨脹。

十五、銅箔翹起

1.外觀特點銅箔從印制板上剝離。

2.危害印制板已損壞。

3.原因分析焊接時間太長,溫度過高。

十六、剝離

1.外觀特點焊點從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。

2.危害斷路。

3.原因分析焊盤上金屬鍍層不良。



全國統一熱線

13811231191 4001565665
+地址:河北省張家口市涿鹿縣東小莊鎮尹文屯村
+傳真:0313-5618499
+郵箱:878719351@qq.com
小草影院入口18,亚洲精品午夜精品一级毛片无码,国产92视频无码,综合网国产午夜
<source id="ongd0"><delect id="ongd0"><blockquote id="ongd0"></blockquote></delect></source>
<track id="ongd0"></track>
  • <dl id="ongd0"><p id="ongd0"></p></dl>
  • <nobr id="ongd0"><address id="ongd0"></address></nobr>
    1. <option id="ongd0"><p id="ongd0"></p></option>